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微波等離子去膠機應用在半導體上有什么優點?

發布時間:2022-08-12      點擊次數:74
  微波等離子去膠機主要采用低壓輝光等離子。一些非粘性無機氣體(Ar2、N2、H2、O2等)在高頻和低壓下被激發,產生含有離子、被激發分子、自由基等多種活性粒子。一般在等離子體清洗中,活化氣體可分為兩類,一類是惰性氣體等離子體(如Ar2、N2等);另一類是反應性氣體等離子體(如O2、H2等)。

  產品原理:
  通過對工藝氣體施加電場使電離化為等離子體。等離子體的“活性”組分包括離子、電子、原子、自由活性基團、激發態的核素(亞穩態)、光子等。等離子處理就是通過利用這些活性組分的性質進行氧化、還原、裂解、交聯和聚合等物理和化學反應改變樣品表面性質,從而優化材料表面性能,實現清潔、改性、刻蝕等目的。

 

  微波等離子去膠機在半導體上使用的優點:
  1、脫膠迅速徹底;
  2、樣本未受到任何損傷;
  3、運行簡單、安全;
  4、設計簡潔、美觀;
  5、產品性價比高。

  微波等離子去膠機是半導體行業*的設備,從事微納加工工藝研究,主要用于半導體及其他薄膜加工工藝過程中,各種光刻膠的干燥去除、基片清洗、電子元件的開封等。研究方向:等離子體表面改性,有機物質表面等離子清潔,等離子體蝕刻,等離子體灰化,增強或減弱浸潤性等。

  微波等離子去膠機外觀簡潔,系統高度集成化,采用模塊化設計,適用于半導體,生物技術,材料等領域。性能優越,可提供較好的工業控制、故障報警系統和數據采集軟件。能滿足科研、生產等嚴格控制要求。

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